干货|无铅焊料和有铅焊料的区别总结,图文结合,帮你搞定焊料

1、无铅焊料：环保与可靠并存 无铅焊料，以其SnAgCu合金的独特组合，为现代电子组装提供了健康与环保的解决方案。它在PCB上的表现卓越，形成坚固的接头，同时符合RoHS标准，兼容现有的工艺流程。然而，其挑战在于较高的熔点，需要更精确的控制温度，成本也相对较高。

2、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间。

3、【1】从金属合金成份来分：有铅焊锡是含锡和铅二种主要金属元素（如：Sn63Pb3Sn50Pb50等）；无铅焊锡则是基本不含铅的（欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM，日本标准是小于500PPM），无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素。

4、有铅焊锡的表面看上去是呈亮白色；无铅焊锡则是淡黄色的。金属合金成份有铅焊锡是含有锡和铅二种主要金属（如：Sn63Pb3Sn50Pb50）；无铅焊锡则是基本不含铅的（欧盟ROUHS标准是含铅量小于10000PPM，日本标准是小于500PPM），无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素。

5、焊接温度不同 焊接温度不一样，无铅的焊接温度高，有铅的焊接温度低。环保性不同 有铅焊锡不环保很多出口的产品就禁止有铅产品，必须是无铅环保的产品。耐高温不同 所以无铅产品焊接时对产品的耐高温性也是要求很高的，而有铅的焊接温度就比较低。

6、无铅助焊剂是根据现在无铅产线的要求来的！并不像锡膏那样根据含有铅和不含有铅来区分的！由于无铅的润湿性等性能比有铅的差，所以需要更高的活性才能保证良好的质量！ 而且无铅产线，对于一些简单的主板，一样可以用所谓的有铅助焊剂，那个时候你也可以把你用的有铅助焊剂称为无铅。

无铅焊接技术内容简介

1、无铅焊接技术是电子设备未来发展的关键，本书深入探讨了这一主题。它首先详述了焊锡的历史演变，从其起源到现代应用，为读者揭示了焊锡状态图及组织的变迁。接着，无铅焊锡的界面反应和组织结构是本书的核心内容，阐述了其独特性质及其在焊接过程中的作用。

2、无铅焊接技术是一本由（日）菅沼克昭著述，宁晓山翻译的专业书籍。这本书由科学出版社出版，发行日期是2004年7月1日。全书共176页，字数达到了158，000字，印刷时间同样在同一天，使用了胶版纸印刷。本书的ISBN编号是9787030132765，装订方式为平装版。

3、结构可靠性需求：考虑焊接连接的结构可靠性要求。通过适当的工艺优化和质量控制，无铅焊接可以提供与有铅焊接相当的焊点可靠性。但对于某些传统应用，有铅焊接的结构可靠性可能仍然可以满足需求。工艺要求和设备能力：评估您的工艺工程师团队的技术能力以及所拥有的焊接设备。

无铅焊接技术目前有哪些技术难点

1、相比起了波峰焊无铅焊接工艺比有铅波峰焊接工艺难些，首页由于无铅波峰焊接工艺的温度要高的多，相对的产生的锡渣要比有铅焊接工艺的多些，另外无铅波峰焊接工艺的焊点想对的要脆些，没有有铅焊点好。

2、尽管从工艺角度看，有铅焊锡因其含铅锡丝的柔软性，曾被广泛用于焊接。但随着环保意识的提升，无铅焊锡的熔点更高，大约比有铅焊锡高出20-30度，这意味着在手工焊接时，无铅焊锡可能需要更精准的控制和技巧，虽然初期可能会感觉不如含铅焊锡顺手，但这是对环保可持续性的妥协。

3、无铅焊接虽然环保，但也存在一些挑战，如焊接工艺复杂性、焊接接头的可靠性等。因此，在采用无铅焊接技术时，需要充分考虑材料特性、工艺优化、设备调整等因素，以确保焊接质量和可靠性。法规和标准要求：首先，了解所处地区或目标市场的法规和标准。

4、耐高温 （2）焊端无铅化 无铅工艺对PCB的挑战 （1）无铅工艺要求较高的玻璃化转变温度Tg （2）要求低热膨胀系数（CTE）（3）高耐热性 （4）低成本 无铅工艺对助焊剂的挑战 （1）无铅工艺对助焊剂的要求 （A）由于焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。

5、而Sn-Cu钎料成渣量相当大。其他工艺参数，如传送带速度、滞留时间和浸入深度、元器件安装方向与焊接方向等，都会影响小型无铅波峰焊的直通率和质量，但在这些方面无铅钎料和有铅钎料并无差别。对于无钎料的波峰焊接，要求对其钎料槽中熔液成分进行严密监控。